Het solderen van ‘normale’ SMD-onderdelen is meestal nog goed te doen met een soldeerbout en wat fijne soldeertin. Een heel ander verhaal is het als je een onderdeel met een BGA, CSP of soortgelijke behuizing moet solderen. Deze componenten kunnen eigenlijk alleen met een reflow-oven gesoldeerd worden. In dit artikel laten we zien hoe een normale, goedkope oven omgebouwd kan worden tot een reflow-oven.
In het lab van Elektuur wordt nog regelmatig gesoldeerd door de diverse ontwerpers. Het mag dus geen wonder heten dat deze mensen hun handen niet omdraaien voor een lastiger soldeerkarweitje. Toch zaten de heren ontwerpers even met de handen in het haar toen er een FPGA in een BGA-behuizing gesoldeerd moest worden (figuur 1). Het was dus duidelijk onmogelijk om dit met een soldeerbout voor elkaar te krijgen. Na wat experimenteren (zie labpraat) werd besloten dat het hoog tijd was voor een reflow-oven in ons lab. Nu zouden wij Elektuur niet zijn als we niet eerst zouden proberen zelf een geschikte oplossing te vinden. Het resultaat van deze inspanning: onze geliefde pizza-oven is nu omgebouwd tot een heuse reflow-oven.