Elektor Team

Kleinste IC-behuizing

10 december 2013, 14:36
Kleinste IC-behuizing
Kleinste IC-behuizing

NXP introduceert de tot nu toe kleinste IC-behuizing. Deze plastic SOT1226-behuizing heeft afmetingen van 0,8 x 0,8 x 0,35 mm en is daarmee 25% kleiner dan de vorige kleinste behuizing SOT1115. De behuizing is ontworpen om bij te dragen aan verdere miniaturisatie van draagbare apparatuur zoals smartphones. Door de 50% grotere afstand tussen de soldeervlakken leveren de kleine afmetingen van de behuizing bij het solderen geen problemen op.

 

De ‘diamond’-behuizing is bedoeld voor ‘general purpose’ doeleinden. Door de grote afstand tussen de soldeervlakken hoeven fabrikanten geen ‘step-down’-masker te gebruiken. Dit is bij de gebruikelijke afstand van 0,3 mm of 0,35 mm bij kleine behuizingen wel nodig. De SOT1226-behuizing heeft vijf aansluitingen en is geschikt voor IC’s in Low Voltage CMOS (LVC) en Advanced Ultra-low Power (AUP) CMOS technologieën. Een van de IC-types die in de nieuwe ‘verpakking’ verkrijgbaar zijn is de 74AUP1G07GX, een niet-inverterende buffer met open drain-uitgang.

 

Levering in grote aantallen van de nieuwe behuizing wordt in juni 2012 verwacht.

Reacties worden ingeladen...
gerelateerde items