Bluetooth micro-module

24 februari 2014, 00:00
Bluetooth micro-module
Bluetooth micro-module

TDK presenteert een ultra-compacte Bluetooth module die voldoet aan de Bluetooth 4.0 low energy (LE) standaard. Met afmetingen van 4.6 mm x 5.6 mm en een hoogte van slechts 1 mm is dit de kleinste module voor Bluetooth Smart apparaten die op dit moment in productie is. Door de compacte bouwwijze is deze module volgens de fabrikant zeer geschikt voor gebruik in elektronische apparaten die in kleding worden geïntegreerd. In vergelijking met gangbare Bluetooth-modules is het energieverbruik tot een kwart gereduceerd.

 

De nieuwe SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE module is gebaseerd op TDK’s bedrijfseigen SESUB-technologie (semiconductor embedded in substrate) waarbij de bluetooth chip in het dunne substraat is geïntegreerd, en alle overige onderdelen zoals kristal, bandfilter en condensatoren daar bovenop zijn geplaatst. Het resultaat is een module die ongeveer 65% kleiner is dan een module met discrete componenten. Verschillende substraatlagen zorgen ervoor dat alle I/O-aansluitingen met het BGA (ball grid array) aan de onderzijde van de module worden verbonden. De gebruikte communicatiestandaard is Bluetooth 4.0 low energy (2.4 GHz), het uitgangsvermogen is 0 dBm, de reikwijdte is ongeveer 10 m en de module beschikt over de volgende interfaces: UART, SPI, I2C, GPIO en ADC.

Reacties worden ingeladen...
gerelateerde items