Het einde van de koude las

21 november 2017, 07:26
De dikte van de InterMetallic Compound (IMC) is een essentiële parameter bij het bepalen van de kwaliteit van een soldeerverbinding. Als deze overgangslaag te dun is, minder dan ongeveer 0,25 µm, dan spreken we van een “koude las”; is hij te dik, 4 µm of meer, dan is de verbinding broos. De optimale dikte van de IMC is ca. 1 µm. 

Kwaliteit van soldeerverbindingen

Tot nu toe werd de kwaliteit van een soldeerverbinding voornamelijk bepaald door visuele inspectie, maar Metcal heeft een methode ontwikkeld om dat door de soldeerbout te laten doen. Connection Validation (CV), zoals deze techniek wordt genoemd, levert onmiddellijk visuele terugkoppeling over de kwaliteit van de soldeerverbinding tijdens het solderen.


metcal connection validation checks solder joint quality

Als de punt van de soldeerbout op de te solderen las wordt gezet, ontstaat er een vraag naar warmte. Dat geeft aan, dat er een soldeeractie begint. Het systeem houdt de vraag naar warmte in de gaten, totdat er een verandering wordt gedetecteerd. Op dat moment weet het, dat er een thermische brug is gevormd. Dan is het soldeer volledig vloeibaar geworden.

Het systeem berekent nu de dikte van de overgangslaag, de InterMetallic Compound (IMC), als functie van temperatuur en tijd. De cartridge (“soldeerbout”) licht groen op wanneer de juiste IMC-dikte van ongeveer 1 µm is gevormd. Elke fout tijdens dit proces wordt aangegeven door rood licht.

Update van Elektor-redacteur Jan Buiting: @ Productronica 2017 in München. Ik heb dit systeem persoonlijk getest. Het resultaat: perfecte soldeerverbindingen, zowel bij SMD’s als bij bedrade componenten. Dit ding zit vol met parameters en intelligentie.
 
Reacties worden ingeladen...
gerelateerde items