Door het gebruik van steeds kleinere onderdelen worden industriële soldeerprocessen voortdurend lastiger. Onderzoekers van de Northeastern University in Boston hebben nu een lijmtechniek ontwikkeld, die het solderen in de toekomst overbodig kan maken. Met behulp van de metaallijm MesoGlue kunnen verbindingen tussen metaal en andere oppervlaktes worden gemaakt. Het lijmproces vindt plaats bij kamertemperatuur en levert thermisch en elektrisch goed geleidende lassen op. Het proces is geschikt voor alle soorten IC’s, metalen geleiders en andere SMD ’s. Ook kunnen printen op glas of kunststof worden gelijmd.

De thermische en elektrische geleiding wordt gerealiseerd door metalen nanostaafjes die bestaan uit een metalen kern bedekt met indium en gallium. Die nanostaafjes zijn langs het substraat geordend zoals de tanden van een kam. Bij het verbinden van twee oppervlaktes grijpen de nanostaafjes in elkaar. Bovendien wordt de deklaag van indium en gallium vloeibaar. Het resultaat is een vloeibare metaallegering, tussen de in elkaar grijpende nanostaafjes, die na enige tijd vast wordt.

Bij gesimuleerde toepassingen van de lijm werd in vergelijking met goede warmtegeleidende pasta een vermindering van de CPU-temperatuur van gemiddeld 8 °C behaald. Maar MesoGlue kan niet alleen warmtegeleidende pasta vervangen; ook het gebruik van soldeer bij printen kon weleens zijn langste tijd hebben gehad. Meer informatie is te vinden in het artikel Metallic Glue for Ambient Environments Making Strides in het vakblad Advanced Materials & Processes.