National Instruments introduceert Multisim 13.0, een nieuwe versie van de SPICE-simulatieomgeving die wereldwijd door onderwijzers, studenten en ingenieurs wordt gebruikt voor het verkennen, ontwerpen en het maken van prototypes van elektronische schakelingen. De intuïtieve schematische omgeving verbetert het begrip van studenten, vermindert het aantal benodigde prototypes en verlaagt de ontwikkelingskosten voor design en test engineers.

 

Multisim is een uitgebreide onderwijsoplossing voor meerdere opleidingen. Middels lesmateriaal en de integratie van laboratoriumhardware in NI myDAQ, NI Educational Laboratory Virtual Instrumentation Suite (NI ELVIS), NI myRIO en de digitale producten van Digilent brengt het studenten die in eerste instante slechts basiskennis van elektronica hebben naar complexe designprojecten in het laatste jaar van de opleiding. Multisim 13.0 bevat tevens gebruiksklare templates om de ontwerptijd voor onder andere het ontwerpen van dochterkaarten voor de NI Single-Board RIO hardware te verkorten.

 

De voordelen van de nieuwe Multisim 13.0 zijn:
Circuitparameters en parameters voor sweep analyses;
Onderwijs over digitale circuits met NI myRIO en Digilent FPGA-boards;
Analyses van vermogenselektronica met IGBT en MOSFET thermische modellen;
Componentenbibliotheek met 26.000+ componenten;
Ontwerpautomatisering met de Multisim API Toolkit voor koppeling met NI LabVIEW, waarmee talloze mogelijkheden worden geboden om metingen, sweep condities en analyses te koppelen aan simulaties. Dit geeft een flexibiliteit die niet beschikbaar is binnen conventionele simulatieomgevingen.