Microchip kondigt de productievrijgave aan van siliciumcarbide (SiC) producten voor betrouwbare vermogenselektronica met hoge spanning

Microchip kondigt, via dochterbedrijf Microsemi, de productievrijgave aan van een serie SiC vermogenscomponenten die de bewezen robuustheid en de prestatievoordelen biedt van wide-bandgap technologie.

Microchip kondigt de eerste op Arm® gebaseerde microcontrollers (MCU’s) aan voor de ruimtevaartindustrie die de voordelen van de lage kosten en het grote ecosysteem van commercieel verkrijgbare producten van het schap (commercial off-the-shelf; COTS) combineren met voor de ruimte gekwalificeerde versies die schaalbare prestatieniveaus onder straling hebben.

Microchip kondigt nieuwe dubbel- en enkelkerns dsPIC33C digitale signaalcontrollers (DSC’s) aan met meer opties om tegemoet te komen aan de veranderende toepassingseisen met betrekking tot geheugen, temperatuur en functionele veiligheid. Deze opties zullen systeemontwerpers helpen bij het ontwerpen van high-end ingebedde besturingstoepassingen die vragen om flexibele opties voor het aanbieden van schaalbaarheid als de complexiteit van projecten toeneemt.

Microchip kondigt de kleinste volgens IEEE 802.15.4 gespecificeerde module uit de industrie aan die een ultra-laagvermogen microcontroller (MCU) combineert met een sub-GHz radio. Dit versnelt de marktintroductietijd en verbetert de batterijlevensduur aanzienlijk voor sensoren die in draadloze netwerken zijn opgenomen. Met slechts half zo grote afmetingen van de daaropvolgend kleinste module op de markt voldoet de SAM R30 module aan de wens van een compact ontwerp voor sensoren voor huisautomatisering en voor besturingen.

Met deze oplossing van Microchip kan aan grote ecosystemen van PIC MCU toepassingen gemakkelijk beveiligde verbinding met de cloud worden toegevoegd aan ontwerpen van de volgende generatie.

Het nieuwe boek Programming with STM32 Nucleo Boards gaat over het ontwikkelen van projecten met de Nucleo-kaart. U kunt tijdelijk profiteren van een introductiekorting van €5 op de normale verkoopprijs!

Astrofysici bezweren het gevaar van een hack uit het heelal. Ze beweren, dat een opgevangen bericht uit het heelal schadelijke code voor de (primitieve) netwerken van de aardbewoners zou kunnen bevatten. Is dat mogelijk of is het een broodje aap-verhaal?

De MSP430-microcontroller van Texas Instruments heeft enorm veel fans en duizenden studenten zijn er letterlijk mee opgegroeid doordat TI jarenlang gratis ontwikkelkits in de markt heeft gepompt. De MSP430FR2000 en de MSP430FR21xx vormen een nieuw tak in de grote MSP430-familie. Het zijn ultra-low-power μC’s met 0,5 tot 4 kB unified FRAM-geheugen. Ze kunnen verschillende behuizingen hebben, onder meer een kleine VQFN-behuizing van 3×3 mm. De architectuur, het FRAM en de geïntegreerde periferie in combinatie met allerlei low-power modes, zijn volgens TI geoptimaliseerd voor een lange levensduur van de batterijen in draagbare, batterijgevoede sensortoepassingen. Naar goed educatief gebruik bieden de MSP430FR2000 en MSP430FR21xx een migratiepad voor het uitbreiden van 8-bits ontwerpen met extra eigenschappen en functionaliteit voor de integratie van periferie en datalogging met de voordelen van energiezuinig FRAM. Verder kunnen bestaande ontwerpen met MSP430G2x MCU’s worden overgezet naar

Embedded programmeurs, die vaak met verschillende boards werken, kennen het probleem: de ontwikkelomgeving van een fabrikant werkt vaak maar onder één enkel besturingssysteem en kan alleen heel specifieke typen microcontrollers aansturen. Andere IDE’s zijn universeler, maar bieden slechts beperkte functionaliteit of zijn (erg) duur. Aan die nadelen wil de universele programmeeromgeving PlatformIO een einde maken. Deze ondersteunt een groot aantal besturingssystemen, boards en ontwikkelomgevingen en biedt ook nog veel nuttige functies.

Toen aluminium interconnects te langzaam werden voor Complementary Metal Oxide Semiconductors (CMOS) bij de 180-nanometer-node, was IBM in 1997 de eerste die overging naar de nu algemeen gebruikte koperen interconnects. 20 jaar nadat IBM, a.k.a. The Big Blue, als eerste begon met het gebruik van koperen interconnects bij de toen geruchtmakende 180nm-node voor CMOS-schakelingen, zijn er al veel andere materialen voorgesteld voor interconnects, zelfs grafeen. Ondanks dat zegt IBM dat het zal vasthouden aan koper omdat het, met kleine aanpassingen in de manier waarop het koper wordt gedeponeerd, de beste optie zal blijven zolang we CMOS blijven gebruiken. "Grafeen is niet gemakkelijk te fabriceren en bovendien blijkt uit vergelijkingen, dat grafeen niet uniform vloeit en niet de lage weerstanden van verbeterde koperen interconnects kan evenaren", verklaarde IBM Fellow Dan Edelstein onlangs tijdens een voordracht op het Nanotechnology Symposium. Hij legde uit…