| Wetenschappers van UT-onderzoeksinstituut MESA+, de TU/e en de Universiteit van Straatsburg zijn er in geslaagd om perfecte één-dimensionale...
Elektor Team (9866)
| Maxim introduceert twee thermokoppel-ADC’s met koude las compensatie. De nieuwe IC’s (MAX31850 en MAX31851) zijn voorzien van een 1-Wire int...
| Onderzoekers van de University of California (Santa Cruz) hebben een 2D + 3D weergavetechniek voor tv’s ontwikkeld waarbij zowel kijkers met...
| NXP introduceert verbeterde versies van de klasse-AB audioversterkers voor de automobielindustrie, met verlaagd energieverbruik en ingebouwd...
| In een gezamenlijk project hebben Audi, Philips, Automotive Lighting, Merck en de Universiteit van Keulen de eerste 3D-OLED-achterlichten vo...
| Onderzoekers van de University of California (Berkeley) hebben voor het eerst een interactief sensornetwerk op flexibel plastic gemaakt. Dez...
| STMicroelectronics introduceert twee nieuwe USB-chips die het mogelijk maken om mobiele telefoons op te laden met een (softwarematig) uitges...
| University Racing Eindhoven doet van 31 juli tot en met 4 augustus mee aan de Formula Student in Duitsland, ook wel bekend als het officieuz...
| Wetenschappers van de UvA en de Stichting FOM hebben samen met een internationaal onderzoeksteam gemeten dat de minimale schakeltijd tussen...
| Samsung is gestart met massaproductie van de eerste eMMC 5.0 chips. Deze op dit moment snelste embedded geheugenchips hebben een interface-s...