Martien Jansen

Eerste embedded package on package (ePoP) geheugen

9 februari 2015, 23:00
Eerste embedded package on package (ePoP) geheugen
Eerste embedded package on package (ePoP) geheugen

Samsung is gestart met de massaproductie van het eerste ‘package on package’ (ePoP) geheugen voor high-end mobiele telefoons – een combinatie van 3GB LPDDR3-DRAM, 32GB eMMC (embedded multi-media card) en een controller in één behuizing die direct bovenop de mobiele processor kan worden geplaatst. Hiermee wordt een aanzienlijke ruimtewinst geboekt ten opzichte van de huidige geheugenoplossingen waarbij twee behuizingen nodig zijn. De vrijgekomen ruimte kan bijvoorbeeld door smartphone-fabrikanten worden gebruikt om een grotere accu in de telefoon te plaatsen.

De behuizing van het nieuwe ePoP-geheugen is zeer dun en heeft speciale hittewerende egenschappen waardoor het in de ruimte van 225 mm² past (15 x 15 mm) die door de mobiele processor van de telefoon wordt ingenomen. De tot nu toe gebruikte combinatie van DRAM bovenop de processor met daarnaast een aparte eMMC neemt een ruimte van 374,5 mm² in beslag. Met het nieuwe ePoP wordt dus een ruimtewinst van 40% behaald. De 3GB LPDDR3 mobiele DRAM in de ePoP-behuizing heeft een I/O-datatransfer-rate van 1,866Mb/s.

Reacties worden ingeladen...
gerelateerde items