Een onderzoeksteam van het Rensselaer Polytechnic Institute heeft een nieuwe methode ontwikkeld om de warmteoverdracht tussen twee verschillende materialen aanzienlijk te verbeteren. Door het aanbrengen van een ultradunne laag nanolijm tussen koper en een keramisch materiaal (silica) werd de warmtegeleiding op de overgang tussen de materialen met een factor vier vergroot. De resultaten van het onderzoek, die onlangs werden gepubliceerd in het tijdschrift  Nature Materials, maken nieuwe koeltechnieken mogelijk voor onder andere computerchips, LED-lampen en zonnecellen.

 

De nanolijm bestaat uit een laag moleculen van minder dan een nanometer dik en zorgt voor een sterke moleculaire verbinding tussen de twee materialen. Daardoor wordt ook het transport van warmtedeeltjes (fononen) vergemakkelijkt. De nieuwe methode, waarbij maar één materiaalovergang aanwezig is, zou een goed alternatief kunnen zijn voor de methode waarbij een thermisch geleidend materiaal (bijvoorbeeld warmtegeleidende pasta) tussen de materialen wordt aangebracht en waarbij twee materiaalovergangen worden gevormd. De onderzoeksresultaten zijn ook van belang voor de ontwikkeling van nanoelektronica waarbij de afvoer van warmte door de kleine afmetingen een probleem vormt.