Thomas Scherer

SSD-flash met 112 lagen

6 februari 2020, 11:42
Eerste exemplaren van de BiCS5-flash-chips met 112 lagen. Foto: Kioxia.
Eerste exemplaren van de BiCS5-flash-chips met 112 lagen. Foto: Kioxia.
De halfgeleiderfabrikant Kioxia (de nieuwe naam van de vroegere Toshiba Memory Corporation en zijn partner Western Digital) hebben bij de 3D-flash BiCS5 (flash-geheugen van de vijfde generatie) een verticale flash-stack van 112 lagen gerealiseerd.
 
Met de BiCS5-technologie kunnen geheugens met TLC- en QLC-cellen voor SSD’s worden vervaardigd. De techniek biedt veel capaciteit, vermogen en betrouwbaarheid tegen een gunstige kostprijs. Kioxia is van plan zijn klanten in het eerste kwartaal van 2020 van monsters te voorzien. TLC-chips hebben dan een capaciteit van 512 Gb = 64 GB. De toepassing van BiCS5 voor massaproductie moet vanaf het derde kwartaal 2020 beginnen. De nieuwe flash-chips kunnen dan in veel mobiele apparatuur en computers worden aangetroffen. Het is de bedoeling de procestechnologie uit te breiden naar nog grotere capaciteiten, zoals TLC-chips met 128 GB of QLC-chips met 166 GB.

Andere technieken zorgen ook in het horizontale vlak voor een aanzienlijke toename van de celdichtheid. De vooruitgang bij de laterale verkleining in combinatie met 112 verticale lagen maakten opzichte van de vorige 96-lagen-technologie een capaciteitsvergroting tot 40% mogelijk bij gereduceerde kosten. De BiCS5-technologie levert daarnaast nog een toename van de I/O-prestaties van maximaal 50% met zich mee. Flash-chips volgens het BiCS5-procédé worden door Kioxia in zijn fabrieken in Yokkaichi en Kitakami geproduceerd.
Reacties worden ingeladen...
gerelateerde items