Je kunt nooit genoeg geheugen hebben voor je slimme apparaten. Daarom blijven halfgeleiderfabrikanten proberen zoveel mogelijk bits in een klein volume te proppen. Jawel, in een volume, niet op een oppervlakte, want tegenwoordig groeien geheugenchips als wolkenkrabbers in drie richtingen in plaats van slechts in twee. Een nieuw BiCS 3D flashgeheugen in 96 lagen met een opslagcapaciteit van 32 gigabyte (GB) ontwikkeld door Toshiba illustreert deze trend. Toen we er laatst naar keken, nog niet zo lang geleden, werkten ze nog met maar 64 lagen.

Geheugenfabrikanten stapelen niet alleen lagen op elkaar, ze zetten ook meer bits in elke cel. Tot nu toe was drie bits per cel de gewoonte, in zogenaamde TLC’s (Triple Level Cells), maar inmiddels zijn er ook QLC’s (Quadruple Level Cells). Door 64 lagen van QLC’s te stapelen hebben de ingenieurs bij Toshiba een 96-gigabyte chip gemaakt. En door 16 van deze dies te integreren in één behuizing hebben ze zelfs een IC gebouwd met de verbluffende capaciteit van 1,5 TB, dat komt overeen met 12 biljoen bits…

Als u toevallig in de buurt bent, kunt u er alles over horen op de 2017 Flash Memory Summit in Santa Clara, Californië, United States, van 7 tot 10 augustus.

Bron van de afbeelding: Toshiba