Stel u hebt een kleine serie printjes die u zelf wilt assembleren. Echter, de ontwerper heeft een groot aantal SMD’s gebruikt. Dan is de eC-stencil-mate een uitkomst! Daarmee brengt u namelijk in een handomdraai – en één handbeweging – exact de juiste hoeveelheid soldeerpasta aan op alle pads van de print.
 
Voor PCB’s tot 350 x 250 mm is de eC-stencil-mate een welkome en tijdbesparende tool die u bij de assemblage van (SMD-)printen ondersteunt. Een eenvoudig te gebruiken maar zeer precies positioneringssysteem laat u simpele, goedkope, frameloze stencils gebruiken. De stabiele constructie van aluminium waarborgt de reproduceerbaarheid en precisie van het proces en de levensduur van het apparaat. Omdat de eC-stencil-mate het stencil loodrecht van de print verwijdert, is ook bij kleine pads en footprints een goede aanbrenging van de soldeerpasta gegarandeerd.
 
Is een zijde van de print al voorzien van componenten? Daar is aan gedacht: met magnetische bevestigingen en steunpunten kunt u de PCB fixeren en de onbestukte zijde eenvoudig, net als de eerste zijde, van soldeerpasta voorzien. Het eenvoudig te gebruiken eC-registration system zorgt ook hierbij voor zowel precisie als tijdbesparing.

Het aanbrengen van soldeerpasta met de eC-stencil-mate is natuurlijk niet beperkt tot alleen pads voor SMD’s. Ook de pasta voor de pads voor through-hole-onderdelen is hiermee perfect aan te brengen. Met de zogenaamde PIP-technologie (Pin in Paste), ook wel THTR (Through Hole Technology Reflow) genoemd, soldeert men alle onderdelen gedurende het conventionele reflow-proces. Daartoe dienen de onderdelen wel geschikt te zijn voor de temperaturen van het reflow-proces. Maar het bespaart weer een stap tijdens het assemblagetraject en dus tijd en geld.
 
De soldeerpasta verdeelt u met een zogenaamde eC-squeegee die meegeleverd wordt met de eC-stencil-mate (hij is ook afzonderlijk verkrijgbaar via de eC-spare parts). Hieronder ziet u een duidelijk instructiefilmpje van het proces.