Betere koeling van processorchips
Een van de beperkende factoren voor de prestaties van een processor is de temperatuur. Onderzoekers van het Fraunhofer Insitute for Reliability and Microintegration IZM hebben (samen met IBM) in het kader van het CarriCool-project een nieuwe en effectieve koelmethode ontwikkeld. Door microkanaaltjes in de silicium interposer (de drager die een soort interface tussen de eigenlijke chip en de aansluitingen naar de buitenwereld vormt) te integreren en daar water doorheen te pompen, is het nu mogelijk high-performance processoren niet alleen van bovenaf maar ook van onderaf te koelen...