Betere koeling van processorchips

Een van de beperkende factoren voor de prestaties van een processor is de temperatuur. Onderzoekers van het Fraunhofer Insitute for Reliability and Microintegration IZM hebben (samen met IBM) in het kader van het CarriCool-project een nieuwe en effectieve koelmethode ontwikkeld. Door microkanaaltjes in de silicium interposer (de drager die een soort interface tussen de eigenlijke chip en de aansluitingen naar de buitenwereld vormt) te integreren en daar water doorheen te pompen, is het nu mogelijk high-performance processoren niet alleen van bovenaf maar ook van onderaf te koelen...

Voor ontwikkelaars aan universiteiten en kleine bedrijven wordt het in de toekomst gemakkelijker en goedkoper om draagbare apparatuur en chips voor het Internet der Dingen (IoT) te ontwikkelen, dankzij de open-source processor Pulpino die is ontwikkeld door wetenschappers van de ETH Zürich en de Universiteit van Bologna.