Met de overname van het Zweedse Webra heeft Seifert Electronic de skiving-technologie in huis gehaald. Deze techniek biedt engineers nieuwe ontwerpvrijheid waar conventionele koelprofielen tekortschieten. De Flexfin Skiving-koellichamen van Seifert zijn uit één stuk materiaal vervaardigd – zonder lijm, soldeer of mechanische verbindingen. Hierdoor ontstaat een thermisch homogene structuur met optimale warmtegeleiding.

Skiving-techniek voor compacte en efficiënte koeloplossingen

Bij skiving worden vinnen direct uit een massief blok aluminium of koper "geschild". Dit voorkomt contactweerstand tussen vin en basis. Als basis materiaal wordt aluminium EN AW-1060 of EN AW-6063 met een warmtegeleidingscoëfficiënt tot 230 W/mK toegepast; voor applicaties met extreem hoge vermogens kan ook koper Cu110) worden gebruikt.

Dankzij de directe verbinding tussen basis en vinnen zijn Flexfin-koellichamen niet alleen efficiënter, maar ook lichter en duurzamer. De constructie uit één stuk kent niet de nadelen van loskomende vinnen en veroudering van verbindingsmaterialen.

De techniek biedt bovendien grote ontwerpvrijheid:
  • koelprofiel breedte <1000mm
  • koelprofiel lengte <500mm
  • vin hoogte van 3–140 mm
  • vin spacing van 0,3–6,5 mm
  • basisdikte tot 30 mm
Voor thermisch veeleisende toepassingen zoals high power modules, vermogenselektronica of thermo-elektrische systemen biedt skiving een aantrekkelijk alternatief. Bovendien zijn ook kleine series en prototypes snel realiseerbaar zonder dure toolingkosten.
 

Meer informatie:

Elincom Electronics BV
Klaverbaan 101
2908 KD Capelle aan den IJssel

T: +31-(0)10- 26 40 270
F: +31-(0)10- 26 40 275

info@elincom.nl
www.elincom.nl
newsroom