De Wet van Moore omzeilen in de derde dimensie

Bij computerchips wordt de maximale dichtheid van transistoren op de chip steeds dichter benaderd – in elk geval in twee dimensies. Onderzoekers van de Universiteit van Michigan zijn er echter in geslaagd een tweede laag transistoren bovenop de eerste te stapelen.

Wanneer je in een professionele omgeving embedded systemen ontwikkelt, komt de betrouwbaarheid van het product op de eerste plaats. Ook moet je het ontwerp snel kunnen aanpassen aan de project-eisen, wanneer die (weer eens) veranderen. Het elektrisch ontwerp moet u helaas nog zelf doen, maar voor de behuizing is het UCS (Universal Case System) van Phoenix Contact bijzonder interessant.

Met deze kit krijgt u niet alleen de beschikking over een 3D-pen voor handmatig tekenen in verschillende kleuren, maar ook een object om mee te leren en te experimenteren. Deze handmatige PLA-extruder biedt ook de gelegenheid om meer te leren over het ontwerp en het programmeren van zo’n tool. Het is dus interessant voor knutselaars, leraren en autodidacten.

Een plastic dopje waarin gaatjes zijn geprikt — met deze ‘simpele’ aanpassing kunnen 3D-echo’s van hoge kwaliteit worden gemaakt tegen een fractie van de kosten van een conventionele 3D-echo. In ziekenhuizen en in het onderzoek worden 3D-echo’s steeds belangrijker. Hiermee kunnen artsen en onderzoekers bloedvaten, foetussen in de baarmoeder of tumoren in het lichaam bestuderen, een diagnose stellen en behandelingen plannen en uitvoeren...

Een onderzoeksteam aan de Universiteit van Utah (Verenigde Staten) onder leiding van professor Rajesh Menon heeft een manier gevonden om goedkope full-color 2D- en 3D-hologrammen te maken die realistischer en helderder zijn dan bestaande hologrammen, en die bovendien een veel grotere kijkhoek hebben...

Voor het uitwisselen van documenten en foto's tussen gebruikers met verschillende eindapparaten hebben zich twee bestandsformaten tot 'lingua franca' ontwikkeld – PDF voor documenten en JPG voor foto's, tekeningen en dergelijke. Er is eigenlijk geen apparaat te bedenken dat met deze formaten niet overweg kan...

Onderzoekers van het Human Media Lab van de Queens University in Kingston, Canada, hebben een holografische, flexibele smartphone ontwikkeld. De Holoflex toont 3D-beelden met bewegingsparallax en stereoscopie aan meerdere gebruikers tegelijk zonder daarvoor hoofd-tracking of special brillen nodig te hebben.

MultiJet Fusion 3D is de naam van een reeks 3D-printers van HP met prijzen variërend tussen… 100.000 dollar en 1 miljoen dollar. De prijsstelling geeft al aan dat deze printers zijn bedoeld voor industriële toepassingen, een markt die wordt geschat op meer dan 12.000 miljard dollar. HP richt zich niet alleen op het snel vervaardigen van prototypes, maar ook op het printen van eindproducten, en dat vereist een systeem dat niet alleen robuust maar ook absoluut betrouwbaar is.

Samsung is gestart met de massaproductie van het eerste 256-gigabit driedimensionale Vertical NAND (V-NAND) flashgeheugen dat is opgebouwd uit 48 lagen van 3-bits multi-level-cell (MLC) arrays. Het nieuwe geheugen is bedoeld voor toepassing in (multi-terabyte) SSD’s. 

Het is helemaal niet moeilijk om een onderdelenlijst (Bill of Materials, BOM) aan een DesignSpark 3D-model toe te voegen. Als voorbeeld nemen we de behuizing waar we in de vorige aflevering afmetingen aan hebben toegevoegd.