| Wetenschappers van het Photovoltaics Materials and Device Laboratory van de TU Delft en het Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialen und Ener...
| Wetenschappers van het Photovoltaics Materials and Device Laboratory van de TU Delft en het Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialen und Ener...
| Samsung is gestart met massaproductie van de eerste eMMC 5.0 chips. Deze op dit moment snelste embedded geheugenchips hebben een interface-s...
| Wetenschappers van de UvA en de Stichting FOM hebben samen met een internationaal onderzoeksteam gemeten dat de minimale schakeltijd tussen...
| STMicroelectronics introduceert twee nieuwe USB-chips die het mogelijk maken om mobiele telefoons op te laden met een (softwarematig) uitges...
| Onderzoekers van de University of California (Berkeley) hebben voor het eerst een interactief sensornetwerk op flexibel plastic gemaakt. Dez...
| NXP introduceert verbeterde versies van de klasse-AB audioversterkers voor de automobielindustrie, met verlaagd energieverbruik en ingebouwd...
| Onderzoekers van de University of California (Santa Cruz) hebben een 2D + 3D weergavetechniek voor tvās ontwikkeld waarbij zowel kijkers met...
| Maxim introduceert twee thermokoppel-ADCās met koude las compensatie. De nieuwe ICās (MAX31850 en MAX31851) zijn voorzien van een 1-Wire int...
| Wetenschappers van UT-onderzoeksinstituut MESA+, de TU/e en de Universiteit van Straatsburg zijn er in geslaagd om perfecte ƩƩn-dimensionale...
| Renesas introduceert een aantal nieuwe microcontrollers op basis van de ARM Cortex-A9. Er zijn drie sub-families: RZ/A1H, A1L en A1M die van...